一种用于ic测试的双螺旋探针的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于IC测试的双螺旋探针，包括探头和套设于探头尾部的针套，所述针套内设有空腔，所述探头在空腔内具有沿探头轴向的自由度，所述空腔内设有螺旋方向相反的第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体，所述第一螺旋弹性体螺距大于第二螺旋弹性体螺距，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体的一端与探头尾部固定，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体的另一端与空腔底部固定。本实用新型能够抵消感抗，降低电阻，且结构简单，便于相配合的机械零部件及测试电路加工，提高生产效率。
【专利说明】
一种用于IC测试的双螺旋探针
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种探针，具体涉及一种用于IC测试的双螺旋探针。
【背景技术】
[0002]MEMS(微电子机械系统)是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统，其特征尺寸从毫米、微米到纳米量级。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的一个新的多学科交叉的高技术领域，将对未来人类生活产生革命性影响的高新技术，提供许多新的信息获取手段以及更高效的信息处理系统和智能化的执行控制设备，涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多个学科。
[0003]目前，许多最新的消费电子产品都包含一个或多个MEMSIC功能以测量和控制诸如运动、位置、力、温度、像素、化学、生物等要素。因此，MEMS IC不仅在加速计和陀螺仪内扮演关键角色，还在压力传感器、图像传感器、麦克风、时序器件、滤波器、开关、微显示器、红外温度传感器和微型马达等产品中发挥关键作用。
[0004]上述MEMS元器件在生产过程中都涉及到封测问题。集成电路封装工序通常包括背面研磨、划片、膜片固定、引线键合、旋转式脱水、点胶、取片(封盖)、UV回流和印标等关键步骤。在产品完成封装盖印工序之后，出厂之前，必须经过一系列产品可靠性测试，以保证产品出厂之后质量稳定和功能正常。这一系列可靠性测试主要包括热应力测试、机械应力测试、电应力测试以及湿度测试、泄露测试、盐雾测试等。
[0005]伴随着MEMS系统踏足射频领域，宽频、射频芯片的检测对传统测试系统提出了更高的要求。
[0006]现有技术中，对于高频、射频芯片的检测，大都采用缩短探针及测试线路的长度来达到降低信号衰减的目的，然而缩短探针使得相配合的机械零部件及测试电路加工难度提高，仍然无法满足射频测试的要求;为克服上述问题以满足射频测试的需求，一些测试采用了双探针结构，即在同一触点同时连接两根探针，利用并联电路原理降低线路阻抗，然而由于触点本身半径很小，导致直插式探针无法满足间距要求，故采用非对称探针，进一步加大了零部件加工难度。
[0007]因此，设计一种用于IC测试的双螺旋探针，能够抵消感抗，降低电阻，且结构简单，便于相配合的机械零部件及测试电路加工，提高生产效率，显然具有积极的现实意义。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的发明目的是提供一种用于IC测试的双螺旋探针，能够抵消感抗，降低电阻，且结构简单，便于相配合的机械零部件及测试电路加工，提高生产效率。
[0009]为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是:一种用于IC测试的双螺旋探针，包括探头和套设于探头尾部的针套，所述针套内设有空腔，所述探头在空腔内具有沿探头轴向的自由度，所述空腔内设有螺旋方向相反的第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体，所述第一螺旋弹性体螺距大于第二螺旋弹性体螺距，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体的一端与探头尾部固定，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体的另一端与空腔底部固定。
[0010]进一步地，所述空腔内壁靠近探头一端设有凸起，所述探头尾部设有限位部，所述限位部外径大于凸起所围成口径。
[0011]优选地，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体是由金属线构成的螺旋弹簧单
J L ο
[0012]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0013]本实用新型的针套空腔内设有螺旋方向相反的第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体，所述第一螺旋弹性体螺距大于第二螺旋弹性体螺距，采用正反螺旋相互抵消感抗，降低电阻，使得信号衰减小，且结构简单，便于相配合的机械零部件及测试电路加工，提高生产效率。
【附图说明】
[0014]图1是实施例一中本实用新型的剖面结构示意图。
[0015]其中:1、探头;2、针套;3、第一螺旋弹性体;4、第二螺旋弹性体。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0017]实施例一:
[0018]参见图1所示，一种用于IC测试的双螺旋探针，包括探头I和套设于探头尾部的针套2，所述针套内设有空腔，所述探头在空腔内具有沿探头轴向的自由度，所述空腔内设有螺旋方向相反的第一螺旋弹性体3和第二螺旋弹性体4，所述第一螺旋弹性体螺距大于第二螺旋弹性体螺距，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体的一端与探头尾部固定，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体的另一端与空腔底部固定。
[0019]为进一步防止探头脱落，所述空腔内壁靠近探头一端设有凸起，所述探头尾部设有限位部，所述限位部外径大于凸起所围成口径，从而构成限位机构。
[0020]所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体是由金属线构成的螺旋弹簧单元。
[0021 ]需要指出的是，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体螺旋方向相反，借助反向螺旋电感达到感抗抵消的目的，又第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体为并联结构，从而减小了信号传输电阻，且由于其结构简单，便于相配合的机械零部件及测试电路加工，提高生产效率。
[0022]需要说明的是，本实用新型用以防止探头脱落的实施方式并不局限于上述技术方案，凡是对上述技术方案的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于IC测试的双螺旋探针，包括探头和套设于探头尾部的针套，所述针套内设有空腔，所述探头在空腔内具有沿探头轴向的自由度，其特征在于:所述空腔内设有螺旋方向相反的第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体，所述第一螺旋弹性体螺距大于第二螺旋弹性体螺距，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体的一端与探头尾部固定，所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体的另一端与空腔底部固定。2.根据权利要求1所述的用于IC测试的双螺旋探针，其特征在于:所述空腔内壁靠近探头一端设有凸起，所述探头尾部设有限位部，所述限位部外径大于凸起所围成口径。3.根据权利要求1所述的用于IC测试的双螺旋探针，其特征在于:所述第一螺旋弹性体和第二螺旋弹性体是由金属线构成的螺旋弹簧单元。
【文档编号】G01R1/067GK205720329SQ201620710456
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月27日
【发明人】朱小刚, 刘鑫培, 柳慧敏
【申请人】苏州创瑞机电科技有限公司