一种用于热敏电阻封装模震动的载具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于热敏电阻封装模震动的载具，包括托盘，托盘上设置有若干小孔和直线震动器，小孔内设置有封装石墨模支脚，封装石墨模支脚的顶部设置有玻壳，玻壳内设置有热敏电阻芯片，玻壳的两侧设置有引线。该种用于热敏电阻封装模震动的载具，在石墨托盘上开出小孔，将封装模具支脚放在托盘小孔里，开启直线振动器，使热敏电阻芯片，玻壳，引线一起随石墨模具震动，可将原来侧立的芯片放平，使芯片和引线的接触更加紧密。增加了芯片和引线端面的接触可靠性，减少了侧立造成的不良，提高了热敏电阻的封装质量。不会影响封装模具的使用性能，利用小孔定位，可以快速的拿取模具，提高的产量和质量远远大于时间成本。
【专利说明】
一种用于热敏电阻封装模震动的载具
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种载具，特别涉及一种用于热敏电阻封装模震动的载具，属于电器设备领域。
【背景技术】
[0002]在热敏电阻封装的过程中，是利用周转，过度模具将芯片，引线，玻壳按照工艺要求进行装填。目前普遍的做法是将装填好的石墨模具直接放入封装炉进行焊接。由于芯片容易侧立，产生的报废品很多，而且引线和芯片的接触也不是很紧密，留下了不良的隐患。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是克服现有的封装芯片容易侧立，产生的报废品很多，而且引线和芯片的接触也不是很紧密，留下了不良的隐患的缺陷，提供一种用于热敏电阻封装模震动的载具，从而解决上述问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0005]本实用新型一种用于热敏电阻封装模震动的载具，包括托盘，所述托盘上设置有若干小孔和直线震动器，所述小孔内设置有封装石墨模支脚，所述封装石墨模支脚的顶部设置有玻壳，所述玻壳内设置有热敏电阻芯片，所述玻壳的两侧设置有引线。
[0006]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述玻壳位于所述直线震动器的正上方，方便对玻壳进行震动和安放。
[0007]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述托盘为石墨材料制成，使用寿命长，使用安全，不会损坏热敏电阻芯片。
[0008]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述小孔两两对称分布，方便模具的快速拿取。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该种用于热敏电阻封装模震动的载具，在石墨托盘上开出小孔，将封装模具支脚放在托盘小孔里，开启直线振动器，使热敏电阻芯片，玻壳，引线一起随石墨模具震动，可将原来侧立的芯片放平，使芯片和引线的接触更加紧密。增加了芯片和引线端面的接触可靠性，减少了侧立造成的不良，提高了热敏电阻的封装质量。不会影响封装模具的使用性能，利用小孔定位，可以快速的拿取模具，提高的产量和质量远远大于时间成本。
【附图说明】
[0010]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0011]图1为本实用新型的结构示意图；
[0012]图中:1、托盘;2、直线震动器;3、小孔;4、封装石墨模支脚;5、引线；6、热敏电阻芯片;7、玻壳。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1，本实用新型公开一种技术方案:一种用于热敏电阻封装模震动的载具，包括托盘I，托盘I上设置有若干小孔3和直线震动器2，小孔3内设置有封装石墨模支脚4，封装石墨模支脚4的顶部设置有玻壳7，玻壳7内设置有热敏电阻芯片6，玻壳7的两侧设置有引线5。玻壳7位于直线震动器2的正上方，方便对玻壳7进行震动和安放。托盘I为石墨材料制成，使用寿命长，使用安全，不会损坏热敏电阻芯片6。小孔3两两对称分布，方便模具的快速拿取。
[0015]使用时，将封装石墨模支脚4安防在小孔3内进行固定，小孔3的直径为10mm，开启直线震动器2，使热敏电阻芯片，玻壳，引线一起随石墨模具震动，可将原来侧立的芯片放平，使芯片和引线的接触更加紧密。
[0016]该种用于热敏电阻封装模震动的载具，在石墨托盘上开出小孔，将封装模具支脚放在托盘小孔里，开启直线振动器，使热敏电阻芯片，玻壳，引线一起随石墨模具震动，可将原来侧立的芯片放平，使芯片和引线的接触更加紧密。增加了芯片和引线端面的接触可靠性，减少了侧立造成的不良，提高了热敏电阻的封装质量。不会影响封装模具的使用性能，利用小孔定位，可以快速的拿取模具，提高的产量和质量远远大于时间成本。
[0017]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于热敏电阻封装模震动的载具，包括托盘(I)，其特征在于，所述托盘(I)上设置有若干小孔(3)和直线震动器(2)，所述小孔(3)内设置有封装石墨模支脚(4)，所述封装石墨模支脚(4)的顶部设置有玻壳(7)，所述玻壳(7)内设置有热敏电阻芯片(6)，所述玻壳(7)的两侧设置有引线(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻封装模震动的载具，其特征在于，所述玻壳(7)位于所述直线震动器(2)的正上方。3.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻封装模震动的载具，其特征在于，所述托盘(I)为石墨材料制成。4.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻封装模震动的载具，其特征在于，所述小孔(3)两两对称分布。
【文档编号】H01C7/04GK205723031SQ201620710122
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】阳建军, 金建方
【申请人】苏州星火电子科技有限公司